სპეციფიკაციები

• სერია
  Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• არქიტექტურა
  MCU, FPGA
• ძირითადი პროცესორი
  Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
• ფლეშის ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  256KB
• პერიფერიული მოწყობილობები
  DMA, WDT
• კავშირი
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• სიჩქარე
  500MHz, 1.2GHz
• პირველადი ატრიბუტები
  Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  625-BFBGA, FCBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  625-FCBGA (21x21)