სპეციფიკაციები

• სერია
  eSMP®
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• დიოდის ტიპი
  Standard
• ძაბვა - dc საპირისპირო (vr) (მაქს)
  100 V
• მიმდინარე - საშუალო გასწორებული (io)
  5A
• ძაბვა - წინ (vf) (max) @ თუ
  1.16 V @ 5 A
• სიჩქარე
  Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
• საპირისპირო აღდგენის დრო (trr)
  2 µs
• მიმდინარე - საპირისპირო გაჟონვა @ vr
  10 µA @ 100 V
• ტევადობა @ vr, f
  32pF @ 4V, 1MHz
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  DO-221BC, SMA Flat Leads Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  DO-221BC (SMPA)
• სამუშაო ტემპერატურა - შეერთება
  -55°C ~ 175°C