სპეციფიკაციები

• სერია
  MSP
• პაკეტი
  Tube
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• მიკროსქემის ტიპი
  Bussed
• წინააღმდეგობა (ohms)
  3.3k
• ტოლერანტობა
  ±2%
• რეზისტორების რაოდენობა
  9
• რეზისტორების შესატყვისი თანაფარდობა
  -
• რეზისტორი-ფარდობა-დრიფტი
  ±50ppm/°C
• ქინძისთავების რაოდენობა
  10
• სიმძლავრე თითო ელემენტზე
  200mW
• ტემპერატურის კოეფიციენტი
  ±100ppm/°C
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C
• აპლიკაციები
  -
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• პაკეტი / ქეისი
  10-SIP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  10-SIP
• ზომა / განზომილება
  0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm)
• სიმაღლე - მჯდომარე (მაქს.)
  0.195" (4.95mm)