სპეციფიკაციები

• სერია
  MSP430™ FRAM
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  CPUXV2
• ბირთვის ზომა
  16-Bit
• სიჩქარე
  16MHz
• კავშირი
  I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
• პერიფერიული მოწყობილობები
  Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  46
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  32KB (32K x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FRAM
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  2K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  1.8V ~ 3.6V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 8x12b
• ოსცილატორის ტიპი
  Internal
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  56-TSSOP