სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
• ნაწილის სტატუსი
  Not For New Designs
• ტიპი
  Buffer, ReDriver
• აპლიკაციები
  LVDS
• შეყვანა
  CML, LVDS, LVPECL
• გამომავალი
  LVDS
• მონაცემთა სიჩქარე (მაქს.)
  800Mbps
• არხების რაოდენობა
  1
• დროის გადადება
  1.4ns
• სიგნალის კონდიცირება
  -
• ტევადობა - შეყვანა
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  3V ~ 3.6V
• მიმდინარე - მიწოდება
  47mA
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  8-SOIC