სპეციფიკაციები

• სერია
  NexFET™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• გამომავალი კონფიგურაცია
  -
• აპლიკაციები
  DC-DC Converters, Synchronous Buck Converter
• ინტერფეისი
  PWM
• დატვირთვის ტიპი
  Inductive, Capacitive, Resistive
• ტექნოლოგია
  Power MOSFET
• rds ჩართულია (typ)
  -
• მიმდინარე - გამომავალი / არხი
  30A
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  65A
• ძაბვა - მიწოდება
  3.3V ~ 5V
• ძაბვა - დატვირთვა
  3.3V ~ 5V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 150°C (TA)
• მახასიათებლები
  Bootstrap Circuit, Diode Emulation
• ხარვეზების დაცვა
  Over Current, Over Temperature, Shoot-Through, Short Circuit
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  12-PowerTFDFN
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  12-VSON-CLIP (5x6)