824-AG30D-ES

824-AG30D-ES

მწარმოებელი

TE Connectivity AMP Connectors

პროდუქტის კატეგორია

სოკეტები IC-ისთვის, ტრანზისტორებისთვის

აღწერა

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

სპეციფიკაციები

  • სერია
    800
  • პაკეტი
    Tube
  • ნაწილის სტატუსი
    Active
  • ტიპი
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
    24 (2 x 12)
  • მოედანი - შეჯვარება
    0.100" (2.54mm)
  • საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
    Gold
  • კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
    25.0µin (0.63µm)
  • საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
    Copper Alloy
  • სამონტაჟო ტიპი
    Through Hole
  • მახასიათებლები
    Open Frame
  • შეწყვეტა
    Solder
  • მოედანი - პოსტი
    0.100" (2.54mm)
  • კონტაქტის დასრულება - პოსტი
    -
  • კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
    -
  • საკონტაქტო მასალა - პოსტი
    -
  • საბინაო მასალა
    Polyester
  • ოპერაციული ტემპერატურა
    -55°C ~ 105°C

824-AG30D-ES მოითხოვეთ ციტატა

Საწყობში 8821
რაოდენობა:
ერთეულის ფასი (საცნობარო ფასი):
6.36000
სამიზნე ფასი:
სულ:6.36000

Მონაცემთა ფურცელი