სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  LGA
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  2011 (47 x 58)
• მოედანი - შეჯვარება
  0.040" (1.02mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  30.0µin (0.76µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Copper Alloy
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• მახასიათებლები
  Open Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.035" (0.90mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  30.0µin (0.76µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Copper Alloy
• საბინაო მასალა
  Thermoplastic
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -