სპეციფიკაციები

• სერია
  510
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  SIP
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  10 (1 x 10)
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  20.0µin (0.51µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  Closed Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.100" (2.54mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Tin
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  20.0µin (0.51µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Copper
• საბინაო მასალა
  Thermoplastic, Polyester
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -