სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Transistor, TO-220 and TO-247
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  5 (Rectangular)
• მოედანი - შეჯვარება
  -
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  30.0µin (0.76µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Nickel Boron
• სამონტაჟო ტიპი
  Through Hole
• მახასიათებლები
  -
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  -
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  30.0µin (0.76µm)
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Nickel Boron
• საბინაო მასალა
  Polyphenylene Sulfide (PPS)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -65°C ~ 200°C