სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bag
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to Plated Through Hole Board
• პაკეტი მიღებულია
  PQFP, QFP, TQFP
• პოზიციების რაოდენობა
  160
• მოედანი
  0.026" (0.65mm)
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)