სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bag
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to Plated Through Hole Board
• პაკეტი მიღებულია
  PSSOP, QSOP, SO, SOP, SSOP, TSSOP
• პოზიციების რაოდენობა
  72
• მოედანი
  0.025" (0.64mm)
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  2.000" L x 2.000" W (50.80mm x 50.80mm)