სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• აპლიკაციები
  Handheld/Mobile Devices, OMAP™
• მიმდინარე - მიწოდება
  20µA
• ძაბვა - მიწოდება
  2.5V ~ 4.8V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  187-VFBGA, FCBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  187-FCBGA (7x7)