სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძრავის ტიპი - სტეპერი
  -
• ძრავის ტიპი - ac, dc
  Brushless DC (BLDC)
• ფუნქცია
  Controller - Commutation, Direction Management
• გამომავალი კონფიგურაცია
  Pre-Driver - Half Bridge (3)
• ინტერფეისი
  SPI
• ტექნოლოგია
  Power MOSFET
• ნაბიჯის გარჩევადობა
  -
• აპლიკაციები
  General Purpose
• მიმდინარე - გამომავალი
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  6V ~ 58V
• ძაბვა - დატვირთვა
  -
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  54-SOIC-EP