სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• აპლიკაციები
  System Basis Chip
• მიმდინარე - მიწოდება
  2mA
• ძაბვა - მიწოდება
  5.5V ~ 28V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  32-SOIC-EP