სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ბიტების რაოდენობა
  8
• დ/ა გადამყვანების რაოდენობა
  4
• დალაგების დრო
  3.8µs (Typ)
• გამომავალი ტიპი
  Voltage - Buffered
• დიფერენციალური გამომავალი
  No
• მონაცემთა ინტერფეისი
  SPI
• მითითების ტიპი
  External, Internal
• ძაბვა - მიწოდება, ანალოგი
  5V
• ძაბვა - მიწოდება, ციფრული
  5V
• inl/dnl (lsb)
  ±0.05, ±0.5 (Max)
• არქიტექტურა
  -
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C
• პაკეტი / ქეისი
  10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  10-MSOP-EP
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount