სპეციფიკაციები

• სერია
  HEXFET®
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ფეხის ტიპი
  N-Channel
• ტექნოლოგია
  MOSFET (Metal Oxide)
• გადინება წყაროს ძაბვამდე (vdss)
  30 V
• მიმდინარე - უწყვეტი გადინება (id) @ 25°c
  58A (Tc)
• წამყვანი ძაბვა (მაქსიმალური rds ჩართული, მინ rds ჩართული)
  4.5V, 10V
• rds on (max) @ id, vgs
  8.9mOhm @ 25A, 10V
• vgs(th) (max) @ id
  2.35V @ 25µA
• კარიბჭის დატენვა (qg) (მაქს) @ vgs
  16 nC @ 4.5 V
• vgs (მაქს.)
  ±20V
• შეყვანის ტევადობა (ciss) (მაქს) @ vds
  1.35 pF @ 15 V
• ფეხის ფუნქცია
  -
• დენის გაფრქვევა (მაქს.)
  55W (Tc)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 175°C (TJ)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  D-Pak
• პაკეტი / ქეისი
  TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63