სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• ინტერფეისი
  1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG
• საათის სიხშირე
  1GHz
• არასტაბილური მეხსიერება
  ROM (32kB)
• ჩიპზე ram
  384kB
• ძაბვა - i/o
  1.80V
• ძაბვა - ბირთვი
  1.10V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 90°C (TJ)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  515-WFBGA, FCBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  515-POP-FCBGA (12x12)