სპეციფიკაციები

• სერია
  HOTlink II™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Obsolete
• ფუნქცია
  -
• ინტერფეისი
  -
• სქემების რაოდენობა
  4
• ძაბვა - მიწოდება
  3.135V ~ 3.465V
• მიმდინარე - მიწოდება
  -
• სიმძლავრე (ვატი)
  -
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  256-LBGA Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  256-BGA (27x27)