სპეციფიკაციები

• სერია
  HOTlink II™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Obsolete
• ფუნქცია
  Driver
• ინტერფეისი
  LVTTL
• სქემების რაოდენობა
  4
• ძაბვა - მიწოდება
  3.135V ~ 3.465V
• მიმდინარე - მიწოდება
  590mA
• სიმძლავრე (ვატი)
  -
• ოპერაციული ტემპერატურა
  0°C ~ 70°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  256-LBGA Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  256-BGA (27x27)