სპეციფიკაციები

• სერია
  ComLink™
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Obsolete
• ტიპი
  Fanout Buffer (Distribution)
• სქემების რაოდენობა
  1
• თანაფარდობა - შეყვანა:გამომავალი
  1:4
• დიფერენციალური - შეყვანა: გამომავალი
  Yes/Yes
• შეყვანა
  LVDS, LVPECL, LVTTL
• გამომავალი
  LVDS
• სიხშირე - მაქს
  400 MHz
• ძაბვა - მიწოდება
  3.135V ~ 3.465V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  16-TSSOP