სპეციფიკაციები

• სერია
  ComLink™
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Fanout Buffer (Distribution)
• სქემების რაოდენობა
  1
• თანაფარდობა - შეყვანა:გამომავალი
  1:10
• დიფერენციალური - შეყვანა: გამომავალი
  No/No
• შეყვანა
  LVCMOS, LVTTL
• გამომავალი
  AVCMOS
• სიხშირე - მაქს
  200 MHz
• ძაბვა - მიწოდება
  2.375V ~ 3.465V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  24-SSOP