სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• სიხშირე
  300MHz ~ 1GHz
• აპლიკაციები
  AMR, ISM, RKE, SRD
• მოდულაცია ან პროტოკოლი
  FSK
• მონაცემთა სიჩქარე (მაქს.)
  76.8kBaud
• ძალის გამოსავალი
  -20dBm ~ 12dBm
• მიმდინარე - გადამცემი
  24.9mA
• მონაცემთა ინტერფეისი
  SPI
• ანტენის კონექტორი
  PCB, Surface Mount
• მეხსიერების ზომა
  -
• მახასიათებლები
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  2.1V ~ 3.6V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  -