სპეციფიკაციები

• სერია
  H8® H8/300H
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  H8/300H
• ბირთვის ზომა
  16-Bit
• სიჩქარე
  25MHz
• კავშირი
  SCI, SmartCard
• პერიფერიული მოწყობილობები
  DMA, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  70
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  512KB (512K x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  16K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  4.5V ~ 5.5V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 8x10b; D/A 2x8b
• ოსცილატორის ტიპი
  Internal
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  100-TQFP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  -