სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  -
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  Plated Through Hole to Plated Through Hole
• პაკეტი მიღებულია
  microSD™ Card
• პოზიციების რაოდენობა
  8
• მოედანი
  0.100" (2.54mm)
• დაფის სისქე
  0.120" (3.05mm)
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  0.940" L x 0.900" W (23.87mm x 22.86mm)