სპეციფიკაციები

• სერია
  BU-178HT
• პაკეტი
  Tube
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
• პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე)
  40 (2 x 20)
• მოედანი - შეჯვარება
  0.100" (2.54mm)
• საკონტაქტო დასრულება - შეჯვარება
  Gold
• კონტაქტის დასრულების სისქე - შეჯვარება
  78.7µin (2.00µm)
• საკონტაქტო მასალა - შეჯვარება
  Beryllium Copper
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• მახასიათებლები
  Open Frame
• შეწყვეტა
  Solder
• მოედანი - პოსტი
  0.100" (2.54mm)
• კონტაქტის დასრულება - პოსტი
  Copper
• კონტაქტის დასრულების სისქე - პოსტი
  Flash
• საკონტაქტო მასალა - პოსტი
  Brass
• საბინაო მასალა
  Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 125°C