სპეციფიკაციები

• სერია
  OmniPixel3-HS™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Not For New Designs
• ტიპი
  CMOS
• პიქსელის ზომა
  2.5µm x 2.5µm
• აქტიური პიქსელების მასივი
  640H x 480V
• კადრები წამში
  30
• ძაბვა - მიწოდება
  2.8V
• პაკეტი / ქეისი
  23-WFBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  23-CSP3 (2.82x2.83)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -30°C ~ 70°C (TJ)