სპეციფიკაციები

• სერია
  CameraChip™, OmniBSI-2™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  CMOS with Processor
• პიქსელის ზომა
  2µm x 2µm
• აქტიური პიქსელების მასივი
  2688H x 1520V
• კადრები წამში
  90
• ძაბვა - მიწოდება
  2.8V
• პაკეტი / ქეისი
  Die
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  Die
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -30°C ~ 85°C (TJ)