სპეციფიკაციები

• სერია
  OmniPixel3™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  CMOS with Processor
• პიქსელის ზომა
  3µm x 3µm
• აქტიური პიქსელების მასივი
  1920H x 1080V
• კადრები წამში
  30
• ძაბვა - მიწოდება
  3.3V
• პაკეტი / ქეისი
  68-BGA Module
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  68-CSP3 (7.46 x 5.87)
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -30°C ~ 85°C (TJ)