სპეციფიკაციები

• სერია
  HCS12
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  HCS12
• ბირთვის ზომა
  16-Bit
• სიჩქარე
  25MHz
• კავშირი
  EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
• პერიფერიული მოწყობილობები
  POR, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  60
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  128KB (128K x 8)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  -
• ვერძის ზომა
  8K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  2.35V ~ 2.75V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 16x10b; D/A 2x8b
• ოსცილატორის ტიპი
  Internal
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  80-QFP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  80-QFP (14x14)