სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• აპლიკაციები
  High Performance i.MX 8 Processor Based
• მიმდინარე - მიწოდება
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  2.5V ~ 5.5V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 105°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount, Wettable Flank
• პაკეტი / ქეისი
  56-VFQFN Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  56-HVQFN (8x8)