სპეციფიკაციები

• სერია
  WLSC
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტევადობა
  100 pF
• ტოლერანტობა
  ±15%
• ძაბვა - ავარია
  150 V
• esr (ექვივალენტური სერიის წინააღმდეგობა)
  50 mOhms
• esl (ექვივალენტური სერიის ინდუქციურობა)
  50pH
• აპლიკაციები
  High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• მახასიათებლები
  High Reliability, Low Profile
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 150°C
• პაკეტი / ქეისი
  Nonstandard Chip
• სიმაღლე
  0.005" (0.12mm)
• ზომა / განზომილება
  0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)