სპეციფიკაციები

• სერია
  PIC® XLP™ 18K
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  PIC
• ბირთვის ზომა
  8-Bit
• სიჩქარე
  64MHz
• კავშირი
  I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• პერიფერიული მოწყობილობები
  Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  36
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  32KB (16K x 16)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  256 x 8
• ვერძის ზომა
  2K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  1.8V ~ 3.6V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 35x12b; D/A 1x5b
• ოსცილატორის ტიპი
  Internal
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  44-TQFP
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  44-TQFP (10x10)