სპეციფიკაციები

• სერია
  PIC® XLP™ 18K
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ძირითადი პროცესორი
  PIC
• ბირთვის ზომა
  8-Bit
• სიჩქარე
  64MHz
• კავშირი
  I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• პერიფერიული მოწყობილობები
  Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• i/o რაოდენობა
  53
• პროგრამის მეხსიერების ზომა
  128KB (64K x 16)
• პროგრამის მეხსიერების ტიპი
  FLASH
• eeprom ზომა
  1K x 8
• ვერძის ზომა
  4K x 8
• ძაბვა - მიწოდება (vcc/vdd)
  1.8V ~ 5.5V
• მონაცემთა გადამყვანები
  A/D 16x12b
• ოსცილატორის ტიპი
  Internal
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  64-VFQFN Exposed Pad
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  64-VQFN (9x9)