სპეციფიკაციები

• სერია
  SmartFusion®2
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• არქიტექტურა
  MCU, FPGA
• ძირითადი პროცესორი
  ARM® Cortex®-M3
• ფლეშის ზომა
  512KB
• ვერძის ზომა
  64KB
• პერიფერიული მოწყობილობები
  DDR, PCIe, SERDES
• კავშირი
  CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
• სიჩქარე
  166MHz
• პირველადი ატრიბუტები
  FPGA - 90K Logic Modules
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  676-BGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  676-FBGA (27x27)