სპეციფიკაციები

• სერია
  Fusion®
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ლაბორატორიების/კლბების რაოდენობა
  -
• ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა
  -
• მთლიანი ram ბიტები
  110592
• i/o რაოდენობა
  119
• კარიბჭეების რაოდენობა
  600000
• ძაბვა - მიწოდება
  1.425V ~ 1.575V
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -55°C ~ 100°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  256-LBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  256-FPBGA (17x17)