სპეციფიკაციები

• სერია
  4900
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Jar, 8.8 oz (250g)
• შენახვის ვადა
  24 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)