სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• აპლიკაციები
  ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring
• ინტერფეისი
  2-Wire
• ძაბვა - მიწოდება
  3V ~ 3.6V
• პაკეტი / ქეისი
  10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  10-uMAX
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount