სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტექნოლოგია
  Capacitive Coupling
• არხების რაოდენობა
  1
• ძაბვა - იზოლაცია
  3000Vrms
• საერთო რეჟიმის გარდამავალი იმუნიტეტი (წთ)
  300kV/µs
• გამრავლების შეფერხება tplh / tphl (მაქს)
  36ns, 36ns
• პულსის სიგანის დამახინჯება (მაქს)
  2ns
• აწევის/დაცემის დრო (ტიპი)
  3.6ns, 1.8ns (Max)
• მიმდინარე - გამომავალი მაღალი, დაბალი
  2.35A, 3.7A
• მიმდინარე - პიკური გამომავალი
  -
• ძაბვა - წინ (vf) (typ)
  -
• დენი - dc წინ (თუ) (მაქს)
  -
• ძაბვა - გამომავალი მიწოდება
  6V ~ 36V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 125°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  8-SOIC
• დამტკიცების სააგენტო
  CSA, cUL, UL