სპეციფიკაციები

• სერია
  HMIC™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• rf ტიპის
  ISM
• ტოპოლოგია
  -
• წრე
  SP3T
• სიხშირის დიაპაზონი
  2GHz ~ 18GHz
• იზოლაცია
  40dB
• ჩასმის დაკარგვა
  1.3dB
• ტესტის სიხშირე
  18GHz
• p1db
  -
• iip3
  -
• მახასიათებლები
  -
• წინაღობა
  50Ohm
• ძაბვა - მიწოდება
  -
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -65°C ~ 125°C
• პაკეტი / ქეისი
  Die
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  Die