სპეციფიკაციები

• სერია
  HMIC™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• rf ტიპის
  General Purpose
• ტოპოლოგია
  -
• წრე
  SP3T
• სიხშირის დიაპაზონი
  50MHz ~ 20GHz
• იზოლაცია
  42dB
• ჩასმის დაკარგვა
  0.9dB
• ტესტის სიხშირე
  20GHz
• p1db
  -
• iip3
  -
• მახასიათებლები
  -
• წინაღობა
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  50V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -65°C ~ 125°C
• პაკეტი / ქეისი
  Die
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  Chip