სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Box
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  SSOP, TSSOP
• პოზიციების რაოდენობა
  8
• მოედანი
  0.026" (0.65mm)
• დაფის სისქე
  -
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  0.450" L x 0.450" W (11.43mm x 11.43mm)