სპეციფიკაციები

• სერია
  -
• პაკეტი
  Box
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• პროტო დაფის ტიპი
  SMD to DIP
• პაკეტი მიღებულია
  SOIC
• პოზიციების რაოდენობა
  8
• მოედანი
  0.050" (1.27mm)
• დაფის სისქე
  0.031" (0.79mm) 1/32"
• მასალა
  -
• ზომა / განზომილება
  0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm)