სპეციფიკაციები

• სერია
  ECP3
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ლაბორატორიების/კლბების რაოდენობა
  8375
• ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა
  67000
• მთლიანი ram ბიტები
  4526080
• i/o რაოდენობა
  490
• კარიბჭეების რაოდენობა
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  1.14V ~ 1.26V
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  1156-BBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  1156-FPBGA (35x35)