სპეციფიკაციები

• სერია
  ECP3
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ლაბორატორიების/კლბების რაოდენობა
  2125
• ლოგიკური ელემენტების/უჯრედების რაოდენობა
  17000
• მთლიანი ram ბიტები
  716800
• i/o რაოდენობა
  222
• კარიბჭეების რაოდენობა
  -
• ძაბვა - მიწოდება
  1.14V ~ 1.26V
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• პაკეტი / ქეისი
  484-BBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  484-FPBGA (23x23)