სპეციფიკაციები

• სერია
  268
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Wire Solder
• შემადგენლობა
  Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
• დიამეტრი
  0.031" (0.79mm)
• დნობის წერტილი
  441°F (227°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  20 AWG, 22 SWG
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Spool, 17.64 oz (500g)
• შენახვის ვადა
  -
• შენახვის ვადის დაწყება
  -
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)