სპეციფიკაციები

• სერია
  268
• პაკეტი
  Bulk
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Wire Solder
• შემადგენლობა
  Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
• დიამეტრი
  0.040" (1.02mm)
• დნობის წერტილი
  423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  18 AWG, 19 SWG
• პროცესი
  Lead Free
• ფორმა
  Spool, 17.64 oz (500g)
• შენახვის ვადა
  -
• შენახვის ვადის დაწყება
  -
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)