სპეციფიკაციები

• სერია
  Profile®, 256
• პაკეტი
  Jar
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ტიპი
  Solder Paste
• შემადგენლობა
  Sn63Pb37 (63/37)
• დიამეტრი
  -
• დნობის წერტილი
  361°F (183°C)
• ნაკადის ტიპი
  No-Clean
• მავთულის ლიანდაგი
  -
• პროცესი
  Leaded
• ფორმა
  Jar, 17.64 oz (500g)
• შენახვის ვადა
  6 Months
• შენახვის ვადის დაწყება
  Date of Manufacture
• შენახვის/მაცივრის ტემპერატურა
  32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)