სპეციფიკაციები

• სერია
  HiFlex™
• პაკეტი
  Tape & Reel (TR)
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• pll
  Yes
• მთავარი მიზანი
  Ethernet
• შეყვანა
  LVCMOS, LVTTL, Crystal
• გამომავალი
  LVDS
• სქემების რაოდენობა
  1
• თანაფარდობა - შეყვანა:გამომავალი
  2:2
• დიფერენციალური - შეყვანა: გამომავალი
  No/Yes
• სიხშირე - მაქს
  170MHz
• ძაბვა - მიწოდება
  2.375V ~ 2.625V, 3.135V ~ 3.465V
• ოპერაციული ტემპერატურა
  -40°C ~ 85°C (TA)
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  20-TSSOP