სპეციფიკაციები

• სერია
  HOTlink II™
• პაკეტი
  Tray
• ნაწილის სტატუსი
  Active
• ფუნქცია
  Transceiver
• ინტერფეისი
  LVTTL
• სქემების რაოდენობა
  2
• ძაბვა - მიწოდება
  3.135V ~ 3.465V
• მიმდინარე - მიწოდება
  570mA
• სიმძლავრე (ვატი)
  -
• ოპერაციული ტემპერატურა
  0°C ~ 70°C
• სამონტაჟო ტიპი
  Surface Mount
• პაკეტი / ქეისი
  196-LBGA
• მომწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი
  196-FBGA (15x15)